導(dǎo)熱灌封膠被廣泛用于各類電子產(chǎn)品中，但灌封膠在使用過程中需要調(diào)配、灌封及固化。不但工藝復(fù)雜，且操作費(fèi)時，并不適合在快速的生產(chǎn)線上使用。因此，一種操作方便快速，且具有一定厚度的柔性導(dǎo)熱膠墊取而代之。這種膠墊的基材是硅橡膠，導(dǎo)熱填料是氧化鋁或是氧化鋁、氧化鎂和氮化硼的混合顆粒，具有良好的導(dǎo)熱與絕緣性能。由于本身具有一定的柔韌性，可以緊密貼合在功率器件和散熱鋁/銅或機(jī)器外殼間，達(dá)到較好的導(dǎo)熱與散熱效果。現(xiàn)已直接用于直流轉(zhuǎn)換器、繼電器、微處理器、汽車電子、UPS、投射燈等電子產(chǎn)品中。

氧化鎂是目前研究較多，且導(dǎo)熱與絕緣性能良好的導(dǎo)熱絕緣橡膠填料之一。氧化鎂的導(dǎo)熱性能略優(yōu)于氧化鋁，可用于制備具有更高熱導(dǎo)率的膠墊。雖然電性能稍遜于氧化鋁，但仍能滿足普通電子電器產(chǎn)品絕緣膠墊的要求，是一種優(yōu)異的導(dǎo)熱絕緣橡膠填充料。

氧化鎂達(dá)到一定用量時，小粒徑氧化鎂填充硅橡膠的熱導(dǎo)率與拉伸強(qiáng)度大于大粒徑的氧化鎂填充硅橡膠，而拉斷伸長率則恰恰相反；大粒徑的氧化鎂與小粒徑氧化鎂按一定比例混用，硅橡膠的熱導(dǎo)率可達(dá)到最大；適當(dāng)?shù)墓柰榕悸?lián)劑處理有利于提高硅橡膠的熱導(dǎo)率。