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      球形二氧化硅在電子晶片中的用途
      新聞出處:  |  發(fā)布時間: 2021-11-17
        球形二氧化硅微粉用作填充料可以極大提高制品剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊、抗壓、抗拉性、耐燃性、良好的耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性,我們一起來看下二氧化硅在電子晶片中的一些用途。

        精密研磨粉高純球型硅粉用于光學(xué)器件及光電行業(yè)的精密研磨,特別適合研磨、拋光半導(dǎo)體單晶多晶硅片、顯像管玻殼玻屏、光學(xué)玻璃、液晶顯示器(LCD、LED)玻璃基板、壓電石英晶體、化合物半導(dǎo)體材料(砷化鎵、磷化銦)、磁性材料等半導(dǎo)體行業(yè)。拋光粉通過超細(xì)、分級制備的超微粉,是金屬件良好的拋光洗滌磨料,如在洗滌軸承中應(yīng)用,光潔度可達(dá)3.0以上,優(yōu)于同類產(chǎn)品。另外用于拋光金屬表面、精密閥門、硬磁盤、磁頭的拋光,汽車拋光劑,均有很好的效果,因其顆粒球形,區(qū)別于傳統(tǒng)磨料的等積型,這種形狀使磨料顆粒在研磨運(yùn)動中在被加工工件表面,產(chǎn)生滑動的研磨效果,而非傳統(tǒng)磨料的研磨,因而不容易對工件表面產(chǎn)生隨機(jī)劃傷。同時,由于研磨壓力是均勻分布在磨粒表面,顆粒破碎減少,耐磨性大幅提高,因而能提供最佳的磨削效率和表面光潔度。實(shí)驗(yàn)表明,研磨粉能夠減少研磨和拋光次數(shù)至少10-20%,能夠?qū)崿F(xiàn)快速研磨和拋光,建議客戶在使用時以傳統(tǒng)磨料的60%用量為起點(diǎn)。

        利用高純球形硅粉造成的超高純硅溶膠拋光液,主要用于硅晶圓片的精密拋光,集成電路的CMP拋光液調(diào)制,廣泛使用在各種尺寸的Si片,Ge片,GaAs片,集成電路中的ILD及導(dǎo)線,石英玻璃,硬盤基片,IC電路,光電子晶體材料,LED藍(lán)寶石襯底片材料等的表面精密化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)加工上。
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